SMT回流焊工藝的優化與設備保養

SMT回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。這種工藝的優勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產品成本也更容易控制。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優化與設備保養。



一、好品質SMT回流焊生產工藝制程優化方式

1. 要設置科學的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實時測試。

2. 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3. 焊接過程中要防止傳送帶震動。

4. 必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5. 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

6. 定期對SMT加工回流焊進行保養，因機器長期工作，附著固化的松香等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期進行維護清洗。

二、SMT回流焊設備保養操作注意事項

1. 需制定SMT加工回流焊設備保養制度，我們在使用完SMT加工回流焊之后必須要做設備保養工作，不然很難維持設備的使用壽命。

2. 日常應對各部件進行檢查維護，特別注意傳送網帶，不能使其卡住或脫落;

3. 檢修機器時，應關機切斷電源，以防觸電或造成短路;

4. 機器必須保持平穩，不得傾斜或有不穩定的現象;

5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶、冷凝器進行清洗，制定周、月、季保養計劃，確保SMT加工回流焊接品質。